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晶台光电将跻身封装大厂第一梯队
发布日期:2018-07-11 06:19
  近年来,受益于LED下游应用市场需求旺盛拉动,LED封装行业发展迅速,竞争愈发激烈。但随着封装工艺、成本控制、产能规模以及供应链等多重因素影响,国内封装企业之间的差异化正越来越明显。  2014年2月23日,国内LED封装领军企业—深圳晶台光电在广州琶洲会馆集中展示了PCT2835、驱动一体化COB系列、户外3535防水系列以及全彩1010等多款LED封装器件产品。  “当前整个封装市场格局还处于变化阶段,下游市场需求旺盛,国内封装大厂仍在继续扩产,今后封装企业竞争的决胜因素将会是管理能力、成本控制以及规模和品牌等。”晶台光电总经理龚文在接受记者采访时表示,近期公司正逐步将稻盛和夫的“阿米巴”经营模式导入公司运营,以加强公司成本控制,增强整体竞争力。  事实上,尽管近两年来LED封装市场需求量增长快速,但毛利和价格却下滑迅速,企业增产不增收、增量不增利的现象已开始催生企业加快转型升级。  龚文表示,随着产能规模、市场占有率以及大厂供应链等方面差距拉大,国内封装行业正形成一、二、三级梯队的竞争态势。“以木林森、长方照明(300301,股吧)等为代表的上市公司及规模大厂属于第一梯队,但这种格局充满不确定性因素,第二、三梯队企业仍有较大机会跻身第一梯队。”  据了解,晶台光电当前业务包括显示屏封装和照明级白光封装领域,其率先提出MLCOB概念,成功开发出基于MLCOB技术的多种光引擎,在市场上取得不错的口碑。  龚文说,企业核心竞争力主要体现在技术水平和成本控制两个方面。晶台光电每年在这方面的最低投入占总营业额的5%—8%左右,一方面是开发新的封装模式、提升产品性能以及降低成本等,而另一方面则是研究光热电的和谐统一,也就是照明解决方案。  此外,值得关注的是,近期晶台光电已完成股份制改造,这或预示着晶台光电开始将步伐向资本市场靠拢。  对此,龚文表示:“封装企业要想做强做大,必须要借助资本的力量,但登陆资本市场只是一个过渡期,晶台光电当前的重点是将LED封装产品做强做好,进一步提升公司在国内的市场占有率,早日跻身国内封装大厂第一梯队。”
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